華磊光電公司與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作研發(fā)的CSP LED芯片超過國(guó)家“十三五”重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目中

       本網(wǎng)訊 2月15日，華磊光電公司與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所共同合作、自主研發(fā)的CSP LED芯片，經(jīng)中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院的第三方測(cè)試，在驅(qū)動(dòng)電流77.45 mA條件下，芯片電壓3.082 V，光通量30.1 LM發(fā)光效能126 LM/W，測(cè)試結(jié)果超過國(guó)家“十三五”重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“超高能效半導(dǎo)體光源核心材料及器件研究”項(xiàng)目的中期目標(biāo)120 LM/W。

       以上成績(jī)的取得，不僅為華磊光電公司CSP LED芯片的產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)還將進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的深度合作。